发布日期：2026-04-23 12:01    点击次数：184

（原标题：NAND开云kaiyun.com，也要迎来HBM时刻？）

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NAND厂商可能是AI昂然里最被淡薄的扮装之一。

不同于DRAM厂商有HBM这柄大杀器，NAND在AI方面的增长其实相当有限。

领先是AI诡计关于对DRAM需求雄壮于NAND，AI大模子锤真金不怕火（如GPT-4、Gemini）需要巨量的参数和中间诡计数据，需要超高带宽和低延伸的存储。DRAM（突出是HBM）不错提供高达1TB/s以上的带宽，而NAND（即使是PCIe 5.0 SSD）带宽唯有7~14GB/s，延伸高达几十微秒，十足无法称心AI诡计中枢需求。

并且AI芯片往往会奏凯封装HBM，而NAND仅仅AI行状器的二级存储，并非AI诡计中枢组件，这使得DRAM（尤其是HBM）成为AI诡计的刚需，而NAND仅是数据存储的附庸需求，导致前者利润雄壮于后者。

其次，在锤真金不怕火端，NAND主要用于存储数据，而不是诡计加速。AI数据中心使用的 SSD主如果存储AI锤真金不怕火数据集（如LLM锤真金不怕火的语料、图片、视频），但锤真金不怕火本人并不需要高频拜访这些数据，一朝数据加载到GPU DRAM（HBM或GDDR），NAND的作用就大幅镌汰，不像DRAM那样被不停拜访。

至于推理端，对NAND需求就更小了，推理阶段的大部分模子参数早已存入HBM或DRAM，NAND只存放预处理数据，需求远不如锤真金不怕火阶段，即便推理范围扩大，NAND的增量需求仍然十分有限。

以上还仅仅在AI应用端的逶迤，当咱们放眼通盘NAND商场时，厂商所濒临的逆境就愈加杰出了：NAND更容易扩产，主要竞争敌手数目也比DRAM更丰富，这也导致了更容易出现一荣俱荣，一损俱损的步地，并且好多AI数据中心仍领受HDD+SSD夹杂存储架构，并未十足转向SSD，尽管有增量，但幅度并不大。

这也让NAND春天来的荒谬的晚。

悲喜交集的NAND

旧年的NAND商场，就像是坐了一场过山车，厂商们还没繁盛几天，又过起了苦日子。

在履历2023年库存高企的至暗时刻后，NAND在2024年开年就迎来了需求端的双厚利好。第一季度全球智妙手机出货量同比增长8.2%，中国商场的"以旧换新"政策刺激遵守超预期，带动256GB以上大容量机型占比晋升至67%。

与此同期，AI行状器建立昂然鞭策企业级SSD需求激增，单季度采购量环比增长32%，其中北好意思三大云行状商的订单占据全球总量58%。

除此以外，NAND主要厂商的战术性减产运转成效，三星将西安工场产能转向232层3D NAND，好意思光则抵破钞级产物线蔓延20%的产能缩减。这种结构性调整使NAND Flash合约价在Q1实现17%的环比涨幅，其中1TB TLC SSD批发价突破45好意思元要道位，较2023年Q4低谷回升23%。

2024年8月，TrendForce发布了最新enterprise SSD商榷求教，其指出，由于AI需求大幅升温，AI server关连客户向供应商进一步条件加单enterprise SSD。上游供应商为了称心SSD在AI应用上的供给，加速制程升级，运转诡计2YY产物，预期2025年量产。

TrendForce暗示，AI server客户对供应商加单的情况，导致enterprise SSD合约价于2023年第四季度至2024年第三季度间的积贮涨幅越过80%。

TrendForce指出，2024年AI server SSD需求商场除了16TB以上产物需求自第2季大幅上升，跟着NVIDIA H100、H20和H200等系列产物到货，关连客户运转进一步加大TLC 4、8TB enterprise SSD订单动能。

TrendForce预估，2024年AI关连SSD采购容量将越过45EB，将来几年AI server可望鞭策SSD需求年增率平均越过60%，而AI SSD需求在一皆NAND Flash的占比有契机自2024年的5%，上升至2025年的9%。

在供给商场所，由于inference server领受大容量SSD产物的趋势不变，供应商已运转入部下手加速升级制程，诡计从2025年第1季起运转量产2YY/3XX层，进而量产120TB enterprise SSD产物。

而在9月，TrendForce又发布了2024年第二季度的NAND求教，全球NAND闪存出货量增长有所放缓，但受AI SSD需求鞭策，销售额增长了14.2％，达到167.97亿好意思元。

TrendForce指出，由于个东谈主电脑和智妙手机买家的库存水平高，NAND 出货量较上一季度下落了 1%。可是，AI对大容量存储产物的需求鞭策平均销售价钱（ASP）高涨约15％。其暗示，“系数NAND供应商自第二季度起均已还原盈利才略，并正在扩大产能以称心第三季度AI和行状器商场的需求。”

不出丑出，NAND好音信基本都来自于企业的AI数据中心，而坏音信都来自于破钞端，这种摧眉折腰的问题，第一季度还不是很彰着，在第二季度收尾时愈发杰出。

这小数也在厂商的财报中不错看出来，尽管头部厂商握续减产，但渠谈库存仍高达6-8周（较健康水平进步40%）。好意思光Q2财报自满，企业库存盘活天数仍督察在98天高位。破钞电子商场出现"旺季不旺"表象，618大促时间SSD零卖量同比下滑12%，激发渠谈商焦躁性抛售，512GB TLC SSD现货价单周暴跌9%。

除此以外，NAND厂商也正濒临着本事迭代的阵痛期。三星的321层NAND量产程度延伸，导致蓝本计算的资本下落红利未能杀青。同期长江存储的232层产物良率爬升至85%，加重中低端商场竞争。价钱战在QLC产物线尤为浓烈，1TB QLC SSD OEM价钱跌破35好意思元，迫使铠侠暂停日本四日市工场两条旧产线。

到了2024年第三和第四季度，NAND商场透澈步入冰火两重天的步地，智妙手机存储容量升级进入平台期，主流机型定格在512GB建立，致使需求增速放缓至个位数。PC OEM厂商转向"性能优先"策略，需求放缓，两方面共同导致NAND Flash四季度商场范围环比下落8.5%，ASP与出货量双双出现大降。

与之造成昭着对比的是AI数据中心商场。微软Azure部署的30TB QLC SSD集群实现4倍存储密度晋升，超大范围数据中心加速淘汰15K RPM HDD，企业级SSD采购量同比增长41%，其中30TB以上产物占比初次突破25%。值得贯注的是，QLC在企业级应用的擦写次数突破5000次，可靠性疑虑基本摈斥，赶快带动了NAND在企业端的出货量。

关于NAND厂商来说，商场在2024年还原了一部分元气，致使由于AI的存储需求而迎来艰巨的大幅度增长，正所谓亢旱逢甘雨，微微上扬的箭头让它们终于松了连气儿。

但与此同期，破钞电子商场永恒的疲软照旧让NAND厂商拖累了相当大的压力，兼作念DRAM的三星、海力士和好意思光尚且还能过得去，像铠侠和西部数据这么只作念NAND的厂商，就显得相当辛劳了。

也恰是如斯，环球加速了寻找新长进的按序。

NAND，迎来HBM时刻？

NAND新长进是什么？信托系数的NAND厂商都会殊途同归地把眼力放在近邻的HBM上，当作AI芯片必不能少的产物之一，它为DRAM厂商挣取了几十亿乃至几百亿好意思元的营收，短期内的需求也十足莫得下落的迹象，致使出现了定制HBM这么的风潮，天然会让千里寂已久的NAND行业心生景仰。

那么NAND行业是否也不错打造一个近似于HBM的产物呢？谜底并不是十足考虑的。

SanDisk在2月的投资者日行为上，发布了全新的存储本事高带宽闪存 (HBF) ，其允许并行拜访多个高容量 3D NAND 阵列，从而提供充足的带宽与存储才略。

该公司将 HBF 定位为 AI 推理当用的理思存储惩办有计算，兼顾高带宽、高容量以及低功耗需求。首代 HBF 本事可为 GPU 提供高达 4TB 的 VRAM 容量，并在将来版块中进一步晋升，此外，SanDisk 还计算将该本事扩展至手机过火他斥地，但未公布具体上市时候。

SanDisk 存储本当事人宰 Alper Ilkbahar 暗示：“咱们将其称为 HBF 本事，旨在增强 HBM 存储器以复旧 AI 推理责任负载。咱们的地方是匹配 HBM 存储器的带宽，同期在相似资本下提供 8 至 16 倍的容量。”

从主意上看，HBF 与 HBM 近似，它堆叠了多个高容量、高性能的闪存中枢芯片，并通过硅通孔 (TSV) 互连，再重叠一个逻辑芯片，使其八成并行拜访多个闪存阵列（或子阵列）。HBF 的底层架构基于 SanDisk 的 BICS 3D NAND，并领受 CMOS 奏凯键合到阵列 (CBA) 联想，将 3D NAND 存储阵列堆叠在基于逻辑工艺的 I/O 芯片之上。这种逻辑芯片可能恰是 HBF 八成实现高带宽的要道。

Ilkbahar 进一步解说谈：“咱们向工程师建议挑战，问他们还能若何诈欺 NAND 存储的扩展才略。他们的谜底是——将纷乱的存储阵列拆分红多个零丁的小阵列，并并行拜访这些阵列。这种法子极大晋升了带宽，使咱们八成构建高带宽闪存。”

传统 NAND 联想将中枢存储阵列分歧为平面 (plane)、页 (page) 和块 (block)，其中块是最小的可擦除单元，页是最小的可写单元。而 HBF 似乎窒碍了这种传统架构，将 NAND 芯片分歧为“多个小阵列”，每个子阵列（领有零丁的页和块）可能配备专属的读写通谈。天然这种法子与多平面 NAND 本事相似，但 HBF 似乎远远超越了传统有计算。

现在，SanDisk 暗示其首代 HBF 本事领受 16 颗 HBF 中枢芯片，并研发了一种独到的堆叠本事，以确保 16 层 HBF 中枢芯片在堆叠时具有最小的翘曲度。此外，其逻辑芯片八成同期拜访多个 HBF 中枢芯片的数据。筹商到 HBF 需要同期处理数百致使数千个并发数据流，其逻辑处理才略远超典型 SSD 纵容器。

SanDisk 尚未公开 HBF 的具体性能计算，因此现在尚不了了 HBF 是否八成匹敌原始 HBM（约 128GB/s 的带宽）或最新的 HBM3E（举例英伟达 B200 提供 1TB/s 带宽）。不外，SanDisk 自满的一个数据是，八个 HBF 堆叠单元共提供 4TB 的 NAND 存储容量，即每个 HBF 堆叠单元可存储 512GB（约为 8-Hi HBM3E 24GB 容量的 21 倍）。

如果一个 16 层 HBF 堆叠单元存储 512GB，这意味着每个 HBF 中枢芯片十分于 256Gb 3D NAND 斥地，并配备了复杂的逻辑电路以实现芯片级并行拜访。在 16 颗 3D NAND 芯片之间每秒传输数百 GB 的数据，仍然是一个巨大的本事挑战，让东谈主不禁酷好 SanDisk 是若何实现这一地方的。

不错折服的是，HBF 的单比特拜访延伸仍无法与 DRAM 比拟，因此 SanDisk 强调其产物主要面向高概述量、读取密集型的 AI 推理任务。关于好多 AI 推理当用而言，中枢需求所以合理资本实现高概述量，而非 HBM（或其他 DRAM 类型）所具备的超低延伸。因此，尽管 HBF 短期内不会取代 HBM，但它可能会占据商场中那些需要大容量、高带宽且资本接近 NAND，而无需超低延伸的应用场景。

此外，为了简化从 HBM 迁徙至 HBF 的流程，HBF 领受了与 HBM 近似的电气接口，并进行了部分契约调整，但并非十足兼容 HBM。

Ilkbahar 解说谈：“咱们尽可能让 HBF 在机械和电气特质上与 HBM 接近，但仍然需要主机斥地进行一些契约调整才气复旧 HBF。”

SanDisk 并未说起 HBF 的写入寿命。尽人皆知，NAND 闪存的寿命有限，只可承受一定次数的写入。尽管 SLC 和 pSLC 本事相较于破钞级 SSD 领受的 TLC 和 QLC 具备更高的永久性，但这会镌汰容量并加多资本。此外，NAND 典型的写入单元是块级，而内存往往按缓存行级寻址（即 NAND 的典型写入单元为 128KB，而 DRAM 的缓存行往往为 32 字节），这亦然 HBF 需要克服的要道挑战之一。

SanDisk 计算将 HBF 本事发展为一个通达程序，并建立通达生态系统。为此，该公司正在组建一个本事参谋人委员会，成员包括“业内驰名东谈主士和联接伙伴”。

Ilkbahar 在临了暗示：“咱们正在让 SanDisk 重返商场，并信得过在边际实现令东谈主咋舌的 AI 体验，他正迫不足待地思要颠覆存储行业。”

不得不说，SanDisk推出的HBF的主意关于任何NAND厂商都相当有诱导力，咱们也涓滴不怀疑一朝行业将其升沉为信得过程序，它就有但愿在将来创造比泛泛NAND更高的利润，不错说，HBF便是好多NAND厂商心荡神驰的HBM时刻。

挑升旨道理的是，SanDisk 的存储本当事人宰Ilkbahar并不是什么初出茅屋的新东谈主，他曾担任过英特尔 Optane 集团副总裁兼总司理，尽管 Optane 本事并未获得告捷，但它的精神给与者似乎照旧准备就绪。

勉力向AI贴近

关于NAND厂商来说，HBF能争取AI商场，但长进并不惟有一条。

领先便是进一步晋升存储密度，QLC（四层单元）本事凭借比TLC高33%的存储密度，成为镌汰AI斥地单元容量资本的要道突破点。2024年，三星推出的UFS 4.1 NAND产物，通过优化读写性能（规定读取速率达2100MB/s）告捷适配旗舰AI手机，使结尾斥地能畅达运行数十亿参数的大模子。

而在企业级商场，AI锤真金不怕火集群对数据概述的残酷需求鞭策NVMe SSD向超大容量演进。三星推出的PM9C3a企业级SSD容量突破30TB，领受176层堆叠工艺和PCIe 5.0接口，实现14GB/s的握续读取带宽，可称心千卡GPU集群的并发数据拜访需求。2024年Q2数据自满，企业级SSD价钱溢价效应显耀，三星该品类营收环比增长14.8%，平均售价涨幅达20%，侧面印证了高密度存储的需求依旧欢叫。

其次便是产能的动态调控，面对2023年因破钞电子需求疲软导致的库存积压，全球NAND原厂在2025岁首启动“精确减产”策略：好意思光推迟232层QLC产线扩产计算，铠侠将晶圆参加量削减15%，西部数据则将产线稼动率降至70%。这种结构性调整使2025年全球NAND晶圆投产范围缩减10%-15%，鞭策供需关系从充足向紧均衡过渡。TrendForce预测，2025年下半年NAND合约价有望回升15%-20%，部分紧缺规格涨幅或超30%。

调控成效已在2024年显现：当季全球NAND出货量虽环比微降1%，但受益于15%的均价高涨，行业总营收逆势增长14.2%至167.96亿好意思元，六大原厂集体扭亏为盈。其中，SK海力士凭借176层QLC产物在数据中心商场的浸透，贸易利润率回升至8.3%，考据了“以价换量”策略的有用性。

近似定制HBM的生态，相同亦然一部分厂商的选拔。SK海力士通过“存储-算力协同”策略，将企业级SSD出货占比晋升至40%，其与AWS联接开发的智能分层存储系统，可使AI锤真金不怕火数据集加载遵守晋升70%。

这种生态协同效应在财报中得到考据：铠侠通过优化数据中心产物组合，2024年Q2企业级SSD营收环比激增27.7%；三星凭借存储-芯片组协同上风，在AI行状器商场斩获60%份额，稳固62亿好意思元的季度营收龙头地位。

权衡将来，跟着HBF的出现，NAND厂商的春天似乎照旧不再远处，但面对依旧浓烈的商场竞争，厂商可能会围绕本事讲话权伸开新一轮的争斗，届时咱们也不妨翘首企足，谁能在NAND商场笑到临了。

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